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[图文]笔记本盛夏新主张：和“烤炉”说再见

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笔记本盛夏新主张：和“烤炉”说再见

作者：佚名文章来源：不详更新时间：2007-1-6 11:49:55

TCL针对双核机型超高的发热量散热不均匀的问题，推出一款散热性能非常好的T21笔记本。T21采用全铝镁合金机身。铝镁合金的散热性较其他的材质要好很多，能将本本内部产生的大量热量及时传导出去。

　　除了外壳有散热的优势，T21在内在结构上也下足了功夫:

　　首先，硬盘安放在右手腕托下部，大家不必担心长时间使用笔记本，硬盘的散热问题。

　　其次是系统风扇，被安放在键盘右下部分，它不光承载着处理器散热的重任，也同时辅助内存和硬盘的散热。最后，T21的散热器采用中空铜质热导管，热导管的蒸发端完全覆盖在处理器的表面，冷凝端正好连接到风扇的散热鳍片，通过风扇向鳍片吹风将热量带走。

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